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专注IC载板 和美精艺完成数千万元A轮融资
近日，深圳市和美精艺科技有限公司（以下简称“和美精艺”）完成人民币数千万元A轮融资，本轮由国中创投、达晨创投等机构共同投资。本轮融资完成后，公司将继续加大研发投入和产能扩充，加 ...查看更多
0201元器件的返工
由于被动元器件的尺寸不断缩小，电子制造商需要开发其返工方法，以维护和支持PCB组装工艺。0201封装尺寸仅为0.024英寸×0.012英寸，与其他更大的封装相比，是需要更高返工技能的元器件 ...查看更多
铟泰科技专家：焊料合金和焊膏的发展概况
I-Connect007编辑团队采访了Ron Lasky博士。采访中，Ron Lasky博士阐释了行业为什么没有大规模使用Indium Corporation公司开发出的新型合金焊料。他还概述了焊料合 ...查看更多
一博科技开启A股上市征程
9月2日，深圳监管局披露了中金公司关于深圳市一博科技股份有限公司（以下简称为“一博科技”）首次公开发行并上市辅导备案信息。 官网显示，一博科技成立于2003年3月，专注于高速 ...查看更多
行业专家Happy为您答疑授惑，近期热点问题合集
您只需把问题发给行业专家Happy Holden，他将全力为您答疑授惑！自从IConnect007开设该栏目以来，收到了读者大量的问题，非常感谢读者的信任！我们想读者所想，把收到的所有21个问题和解答 ...查看更多
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